Инженер по пайке телефонов (BGA)
Мобил Плюс
Полная
от 2 лет
Должностные обязанности: Пайка bga элементов,  контроллеров. (Перекатка микросхем по шаблону, восстановление дорожек, пайка разъемов, диагностика платы,… Полное описание
от 600 p. до 800 p.
Могилев
Добавлено: старше 30 дней
Предложить другу Откликнуться